来源：财联社
财联社12月7日讯（编辑 赵昊）据知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）的最新曝料，苹果正准备将其最具野心之一的项目推向市场——用自研蜂窝调制解调器芯片取代长期合作伙伴高通的产品。
古尔曼写道，据知情人士透露，经过5年多的研发，苹果的调制解调器（modem）系统将于明年春季首次亮相，内部把即将公布的modem项目命名为“Sinope”。
新的组件将成为明年更新的iPhone SE系列的一部分。随后，苹果的modem芯片将不断更新，技术也将越来越先进。知情人士表示，苹果希望能在2027年之前超越高通的技术。
古尔曼称，苹果曾希望最早在2021年将自研modem芯片推向市场，为了这项工作的快速启动，该公司投入了数十亿美元，在全球各地建立了测试和工程实验室，其中还斥资约10亿美元收购了英特尔的一个部门。
不过，苹果在该项目上屡屡受挫，modem芯片的发布因为大小、过热、耗电等问题被不断推迟。直到在使用了高通的调制解调器后，这一问题得到缓解。
知情人士表示，在调整了开发方式、重组了管理层并从高通招聘了数十名新工程师之后，苹果现在有信心已经成功实现了这一目标。若能在这一领域获得突破，苹果有望不再向高通支付高昂的费用。
新款modem将由台积电代工生产。古尔曼透露，为了iPhone SE的推出，苹果一直在发给员工的设备中秘密测试Sinope性能，还与全球多地的运营商合作伙伴一起进行质量保证测试。
古尔曼写道，Sinope一开始不会用于苹果的高端手机产品，公司明年晚些时候将会推出一款新的中端iPhone，代号为“D23”，其设计会比目前的机型要薄得多，另会用在明年推出的低端iPad中。
他解释道，modem芯片是一种风险很高的产品，如果不能正常工作，用户将遭遇通话中断、错过呼叫等情况。这意味着，苹果最高端、售价超过1，000美元的iPhone不能容忍这种情况。
另一方面，Sinope还没有赶上高通部件的水平，不支持mmW***e（毫米波）技术。相应地，Sinope将依赖于更广泛使用的Sub-6技术，这也是目前iPhone SE所用的技术。
除此以外，Sinope将仅支持四载波聚合，高通的产品则可以同时支持六个或更多的载波。知情人士称，首款modem的***上限约为每秒4 Gbps（合500MB/s），虽低于高通的速度，但客户在日常使用中可能不会注意到差异。
无论如何，苹果首款modem将具有其他几项优势：可与苹果的主处理器紧密集成减少功耗，更高效地扫描蜂窝服务，更好地支持与卫星网络的连接。
另还能够相对于SAR（比吸收率）限制提供更好的性能。SAR是衡量身体吸收射频辐射的指标，美国联邦通信委员会等***机构对其可接受水平有规定。
苹果还***支持DSDS（双SIM卡双待），允许用户在使用双号码时实现两个SIM卡的数据连接。
到2026年，苹果希望其第二代调制解调器“Ganymede”能更接近高通的能力：Sub-6载波聚合支持6个载波，毫米波载波聚合支持8个载波，速度达6 Gbps。Ganymede预计将在2026年将进入iPhone 18系列，到2027年进入高端iPad。
到2027年，苹果的目标是推出代号为“Prometheus”的第三代modem，凭借性能和人工智能功能超越高通，还将支持下一代卫星网络。更进一步，苹果正在讨论将其modem和主处理器合并为单一组件的可能性。
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