人工智能芯片巨头英伟达的CEO黄仁勋周一强调了与SK海力士合作开发更先进的AI加速器的重要性，并表示有必要“积极”开发先进的高带宽内存（HBM）芯片。
黄仁勋在今年由SK集团主办的“SK AI峰会2024”年度技术会议上通过***表示：“高带宽存储器的路线图非常出色，但坦率地说，我们希望以更低的能耗获得更多的带宽。”
黄仁勋表示，SK海力士的HBM开发***“非常积极”，但同时也“非常必要”，因为人工智能正在从生成文本的模型发展为检索从图像到***等更大的工作数据的系统模型。
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今年3月，SK海力士成为全球首家向英伟达供应第五代HBM3E芯片的芯片制造商。该公司上个月还开始量产12层HBM3E芯片。
“英伟达是一家计算平台公司……我们不制造最终的电脑，”黄仁勋说，强调了与SK海力士和其他合作伙伴合作的重要性。
黄仁勋说，他的公司实际上一直在与SK海力士“共同设计”AI加速器，并指出其在HBM芯片和定制存储芯片方面的创新有助于其架构工作。
OpenAI总裁兼联合创始人格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）在峰会上也发表了主旨演讲，称由于***的支持，韩国的人工智能产业将具有竞争优势。
布罗克曼指出，韩国有在20世纪90年代***倡议下成功渗透宽带的经验，他坚持认为人工智能也可以做到这一点。
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