【24H1】 公司实现营收12.67 亿元，创历史同期新高，同增26.22%；归母净利1.29 亿元，同增3.64%；非经常性损益为1.09 亿元，同增83.78%，主要系***补贴为1.07 亿元，同增0.48 亿元；扣非归母净利0.20 亿元，同降69.38%；毛利率47.05%，同降2.38pcts；净利率10.18%，同降2.27pcts。 归母净利润增速低于营收增速与扣非净利下滑，主要系24H1 期间费用率增加至44.83%，同增4.09pcts，其中：1）24H1 研发费用达3.14 亿元，同增49.52%，研发费用率达24.78%，同增3.87pcts；2）为支持业务规模增长及快速响应客户需求，销售人员薪酬等费用有所增加，销售费用达1.60 亿元，同增39.13%，销售费用率达12.63%，同增1.17pcts。 【24Q2】 公司实现营收7.95 亿元，创历史单二季度新高，同增32.22%，环增68.53%；归母净利1.19 亿元，同增67.43%，环比大幅增长，24Q1 为0.1 亿元；扣非后归母净利0.64 亿元，同增40.90%，环比扭亏，24Q1 为-0.44 亿元。毛利率46.89%，同降2.30pcts，环降0.42pcts；净利率14.***%，同增3.15%，环增12.85%。 24Q2 实现营收环比高增，主要系出货机台陆续实现收入转化带动，期间费用率摊薄至39.12%，同比-1.81pcts，环比-15.12pcts，进而带动利润环比高增。 新工艺持续拓宽+国产设备需求带动，公司成长动能充沛受益于国内下游晶圆制造厂对国产半导体设备需求增加，同时，公司持续推进各系列产品的迭代升级与产业化应用，公司成长动能充沛，24H1 公司出货金额32.49 亿元，同增146.50%。截至24H1 末，公司发出商品余额31.62 亿元，较23 年末增长63.50%。公司Q2 新签订单环比大幅增加。截止24H1 末，公司在手订单充足，预收货款对应的合同负债达20.38亿元，较23 年末增长47.49%，为后续收入增长奠定良好基础。 从出货量来看，24 H1，公司出货超过430 个反应腔。截至24H1 末，公司累计出货超过1940 个反应腔（包括超过130 个新型反应腔pX 和Supra-D），进入超过70 条生产线。预计公司24 年全年出货超过1000 个反应腔（23 年出货460+反应腔），将创历史新高。 深耕薄膜沉积领域，持续迭代拓展工艺覆盖度在薄膜沉积领域，公司进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 为主的薄膜工艺覆盖面。 1）PECVD：公司首台PECVD Bianca 工艺设备通过客户验证，实现了产业化应用，该设备为晶圆背面薄膜沉积设备，主要用于制造过程中对晶圆翘曲的纠正以及晶圆背面保护。截至24H1 末，该设备获得超过25 个反应腔订单，部分已出货至客户端；两款新型设备平台（PF-300T Plus 和PF-300M）和两款新型反应腔（pX 和Supra-D）持续获得客户订单并出货至多个客户端，验证进展顺利，两款新型设备平台机械产能可提高约20%至60%，新型反应腔可以满足高产能及更严格性能指标的需求。截止24H1 末，公司累计超过180 个新型反应腔（pX 和Supra-D）获得客户订单，超过130 个反应腔出货至客户端验证。 2）ALD：首台PE-ALD SiN 工艺设备（PF-300T Astra）通过客户验证，实现产业化应用，该设备进一步拓展了PE-ALD 薄膜种类及工艺应用。 3）SACVD：公司推出的等离子体增强 SAF 薄膜工艺应用设备在客户端验证进展顺利，同时，公司基于新型平台PF-300T Plus 开发的 SAF 薄膜工艺应用设备获得客户订单并发货至客户端验证。 4）HDPCVD：多台HDPCVD FSG、STI 工艺设备通过客户验证，实现了产业化应用，HDPCVD USG 工艺设备持续扩大量产规模，公司HDPCVD 设备持续获得客户重复订单。截至24H1 末，公司HDPCVD 反应腔累计出货量达到70 个，并持续扩大量产规模，在公司产品收入占比同比大幅提高。 5）其他：公司自主研发并推出的超高深宽比沟槽填充CVD 产品首台通过客户验证，实现产业化应用，并获得客户重复订单及不同客户订单，陆续出货至客户端验证。截止24H1 末，相关的反应腔累计出货超过15 个。 拓展先进封装领域，完善混合键合产品布局 随着AI 芯片等对性能要求越来越高，先进封装需求爆发，其中芯片键合环节的微凸块连接间距逐步缩小，当缩小至10 微米间距以下时需要依靠混合键合。公司积极布局，目前晶圆对晶圆键合产品Dione 300 及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus 均实现产业化，获得客户量产重复订单。同时，公司自主研发键合套准精度量测产品Crux 300。该设备产品可以实现晶圆对晶圆混合键合和芯片对晶圆混合键合后的键合精度量测，解决客户未来混合键合技术迭代时量测精度不够、产能不足、兼容性不够等需求。目前，该产品已获得客户订单。 投资建议： 考虑到公司持续高研发投入，为支持业务快速发展，销售费用等期间费用有所增加等因素，我们调整公司2024-26 年归母净利的预测为8/11/15 亿元（此前预测为2024-26 年净利为8/12/16 亿元），对应PE 为42/30/22X。维持“买入”评级。 风险提示： 下游大型晶圆厂扩产不及预期；行业竞争加剧；研报使用信息更新不及时。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。 
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