格隆汇5月24日丨***控股(08529.HK)发布公告，公司拟发售股份1.25亿股，公开发售股份1250万股，配售股份1.125亿股，另有15%超额配股权；2024年5月24日至5月29日招股，预期定价日为5月30日；发售价将为每股发售股份0.50-0.60港元，每手买卖单位5000股；越秀融资为独家保荐人；预期股份将于2024年6月3日开始在GEM买卖。
公司成立于2005年，为一家从事工程塑胶铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商，于往绩记录期间，公司的收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。除专注于托盘及托盘相关产品的的设计、开发、制造及销售，公司亦自2019年起将载带纳入公司的产品类别。除后段半导体传输介质外，公司亦提供微机电系统(MEMS)及传感器封装。根据F&S报告，截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度，托盘及托盘相关产品在后段半导体传输介质行业的市场份额分别为31.3%、31.8%及31.7%。于后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，公司于2023年在销售收益方面排名全球第三，市场份额约为8.4%。
公司的后段半导体传输介质产品，即(i)托盘及托盘相关产品，主要使用精密工程塑胶于生产及交付过程中用作储存半导体组件的载体；及(ii)载带，主要用于保护半导体装置，包括功率分离式半导体装置、光电、IC及传感器等。公司的托盘及载带于托盘或胶带表面专为容纳、安全处理、运输及存储不同半导体器件而设计，包括功率分立半导体器件、光电器件、IC及传感器，具有ESD保护及高耐热性。公司的MEMS及传感器封装提供一个外壳，旨在促进向电子设备的电路板传递信号的电触点，并保护MEMS及传感器免受潜在的外部元件损坏及老化的腐蚀影响。于研发及材料工程部及销售和市场推广人员以及可定制的制造平台及设计支持服务的支持下，公司能够满足客户的各种特定要求，并简化及时完成于条款上优化的复杂设计成本及性能。于往绩记录期间，公司已开发超过1,500种不同尺寸的多元化产品组合，具有不同的热、机械及物理性能指标，满足客户的规格及所需的质量标准。
***设发售价为每股发售股份0.55港元(即发售价范围介乎0.50港元至0.60港元的中位数)，并***设发售量调整权未获行使，公司估计股份发售所得款项净额将约为3140万港元。公司拟将股份发售所得款项净额约78.2%用作提高公司的产能及生产力；约6.2%将用作加强公司在全球市场(包括中国市场)的销售及市场推广工作；约4.2%将用作购买ERP系统及升级信息系统以支援ERP系统；约3.1%将用作加强公司的研发及材料工程的能力；及所得款项净额总额约8.3%将用作一般营运资金。
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