应用材料公司被美国官员告知，该公司一个研发中心将不会获得芯片法案资金，对于这个位于硅谷中心且备受期待的项目来说是个沉重打击。
该公司此前希望位于加州Sunnyvale造价40亿美元的研发中心项目获得美国资金支持，该公司早在一年多前就开始努力推动。不过，据知情人士称，美国商务部官员周一否决了该***，认为这个项目不符合资格。
申请《芯片法案》中的资金拨款遭到拒绝并不少见。超过670家公司都曾表达融资兴趣，商务部官员总是警告说，由于***有限，他们将不得不否决许多很有吸引力的申请。不过，知情人士表示，鉴于应用材料的这个项目之前曾高调将自己与拜登***重振国内半导体行业的目标相关联，因此现在遭拒就显得尤为扎眼。
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应用材料于2023年5月宣布该项目，当时恰逢副总统卡玛拉·哈里斯和该公司客户的设计高管出席峰会。首席执行官Gary Dickerson当时表示，相关推进程度将取决于美国的激励措施。
知情人士称，这一决定意味着美国不太可能通过《芯片法案》的直接补贴来支持任何大型芯片设备制造商。因谈论非公开事宜，知情人士要求匿名。
美国最大芯片设备制造商应用材料不予置评。美国商务部的一位代表对申请状态不予置评。一位部门代表在一份声明中表示，“我们不能也不会就资格问题做出任何不成熟的结论或建议。”
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