台积电:工艺进步,每代 PPA 改进超 30%

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【台积电工艺技术主管张晓强博士称不关心摩尔定律是否有效,只要技术持续进步】

了解,摩尔定律曾指出半导体市场取决于晶体管密度,与功耗无关,但随着应用发展,芯片制造商开始关注性能、功耗和面积的提升。

台积电每年推出新工艺技术,为客户提供所需的改进,苹果处理器发展是其工艺进步缩影。

台积电:工艺进步,每代 PPA 改进超 30%
(图片来源网络,侵删)

台积电的InstinctMI300X和MI300A处理器利用其封装技术,是技术实力例证。

张晓强认为业界对摩尔定律定义狭隘,半导体行业在找不同方法集成更多功能和能力,提升性能和能效,技术进步将继续

被问及台积电在渐进式工艺节点改进方面情况,张晓强强调从5纳米级到3纳米级工艺节点,每代PPA改进超30%,台积电在主要节点间有较小但持续增强,让客户获益。

标签: #摩尔

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