麦格米特:半导体玻璃基板激光打孔项目进入验证阶段 tamoadmin 2024年05月23日 15:00 0 快讯摘要 麦格米特正研发“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台”,项目已进入验证阶段。 快讯正文 【麦格米特公司正在推进一项关键技术研发】麦格米特公司目前正致力于“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目,该项目现已进入验证阶段。 (图片来源网络,侵删) 本文地址:https://www.wkwmybg.com/post/6487.html 版权声明: 本网站数据均来自网络,若有文章、图片版权异议或其他问题请及时联系网站管理员立即处理 标签: #米特
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