【7 月 25 日消息：SK 海力士在芯片生产清洁工艺步骤中气体替换有新动作！】
SK 海力士已把芯片生产部分清洁工艺步骤所用气体换成更环保的气体。
该公司开展了用全球变暖潜值较低的气体替代三氟化氮的测试。
（图片来源网络，侵删）
当前，这一厂商已用全球变暖潜值为 0 的 F2 气体取代了一些工艺步骤。
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SK 海力士：用 F2 气体取代部分工艺
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