快讯摘要
美迪凯股价或将受其芯片封装领域TVG玻璃打孔技术提振，尽管保密协议限制客户信息披露。
快讯正文
【美迪凯（688079.SH）：TVG玻璃打孔工艺专攻芯片封装领域】 美迪凯，一家在科创板上市的企业，近日在投资者互动平台上透露，其TVG玻璃打孔技术主要被应用于芯片封装过程。由于与客户之间存在保密协议，公司未透露具体的客户信息。 此项技术的应用显示了美迪凯在半导体封装领域的深耕，而保密协议的签署则彰显了公司在商业机密保护方面的严格态度，这为美迪凯的长远发展提供了稳健的合作基础。
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