台积电电话会:2024年是“很强的增长年份”,今明年的CoWoS产能至少翻番

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专题:聚焦美股2024年第二季度财报

来源:华尔街见闻   台积电董事长兼总裁魏哲家表示,之所以上调全年资本支出指引,主要是考虑到更高的增长机会,本季度营收超指引的部分主要受益于N3和N5制程需求。

  受益于AI需求激增,台积电二季度营收利润双增,先进制程表现强劲。

台积电电话会:2024年是“很强的增长年份”,今明年的CoWoS产能至少翻番
(图片来源网络,侵删)

  在市场关注的盈利指引方面,台积电上调了对三季度和全年的销售额预期指引,预计第三季度销售额224亿美元至232亿美元,全年按美元计销售增速为24%-26%。同时,台积电还上调了全年资本支出下限,由280亿美元-320亿美元上调至300亿美元至320亿美元。

  在财报电话会上,台积电董事长兼总裁魏哲家就各业务业绩、CoWoS及下一代制程产能、资本支出预期和定价策略等问题给出了回应。

  AI、智能手机支撑二季度需求

  魏哲家表示,之所以将2024年全年的资本支出上调至300亿美元至320亿美元,主要是考虑到更高的增长机会,具体而言,其中70%-80%将用于先进制程,10%-20%用于特色工艺,10%用于先进封装、光罩等。

  对于此次Q2营收超出此前指引上限的部分,魏哲家指出,主要是因为N3、N5制程,部分被智能手机抵消。预计到三季度,营收增长将主要由智能手机、AI推动的先进制程主要推动。

  魏哲家还指出,过去三个月来,强劲的AI、智能手机支撑了需求,预计5纳米制程在下半年保持高水平,预计今年全年是“我们很强的增长年份,预计营收增速略超过按美元计20%中段的口径”。

  就行业整体而言,台积电预计代工行业今年的年增长率接近10%,去年台积电的市占率大概在28%左右。

  魏哲家表示,随着AI相关业务的需求持续强劲,更需要我们的先进制程、先进封装,我们的技术地位将会相应增长,对于长期发展前景很乐观。

  N3要达到公司毛利率,至多需要3年

  台积电称,作为公司当前最为先进的芯片制程技术,N3需要更长时间达到公司的毛利率,可能需要10-12个季度。

  就更先进的2纳米制程而言,魏哲家表示,预计2纳米早期流片数量会高于3纳米和5纳米,器件性能也会提升至25%-30%,芯片密度提升15%以上,预计到2026年,2纳米制程的营收将超过3纳米;预计N2P(性能增强型2纳米级)将在2026年下半年量产。

  在谈及CoWoS产能时,魏哲家回应称,目前的CoWoS产能需求仍旺盛,很难满足客户需求,预计供应紧张的局面将延续到2025年,2026年可能有所缓解,预计公司今年和明年的CoWoS产能都至少翻一倍。

  定价策略方面,台积电此前一直强调价值销售(sell the value)战略,并表示为了实现长期毛利率达53%或以上的目标,将可能试图将成本转嫁给客户。

  此次电话会上,台积电依旧重申了sell the value战略,暂时不会提高53%的毛利率目标,表示“当我们更多地和客户交流后,可能会告知具体的更高的幅度”。

  以下是国金证券电子研究团队整理的台积电Q2财报电话会的问答纪要:

【Q】未来产能规划来看,AI相关的先进封装产能需求很多,这些产能未来怎么规划?cowos产能未来一年怎么样?

需求很旺盛,产能很难满足客户需求,25、26年什么时候希望可以达到平衡,产能的C***R还不好说。供给还是很紧张到25年,希望26年什么时候缓解。

【Q】明年会产能翻倍吗?

之前说今年翻倍,现在是不止翻倍。如果我们说明年翻倍,但明年估计也会翻倍不止。反正我们很努力在做。

【Q】关于毛利率,H2的毛利率比预期更好,但看着毛利率在提升,公司在sell value情况下,毛利率未来几年怎么看?会不会达到high 50s?

毛利率有正面和负面影响,正面是n3爬坡稀释,sell value,降低成本,我们很擅长降低成本。另外N5转化到N3为例,我们不会排除可能性未来更多的转化,我们看到很强的N3的需求,如果我们这样做,未来会有负面影响。但是更未来几年这是好事。还有电价之类的影响。我们也在开始海外工厂投产,明年有俩,一个phase 1 arizona,还有日本工厂,会稀释我们的毛利率2~3%在未来几年。但是,总的来看,我们管理成本和工厂的能力,我们有信心达到53%甚至更高的毛利率。如果我们达到很高的稼动率,达到22年的毛利率也是可能的。

【Q】不同***激励、补贴对公司CAPEX会有影响吗?

补贴收到时候,就在现金流量表看到,balance sheet也有,不同***有不同的方法。我们财报当中,在过去几个季度有补贴收到。比如23年我们收到补贴稍高于1.5B美元,主要是日本的。

【Q】关于sell the value,现在情况怎么样了?未来几年先进制程会不会也成为瓶颈,让公司更可以sell value?

定价策略是很战略性的,现在情况还是很好。这是持续的过程,我们持续sell value,我们的客户也做的很好,我们应该也可以做的很好。

【Q】HPC客户情况很好,智能手机客户对成本更敏感,涨价会不同吗?

定价是战略性的,不会每个产品种类是一样的。我们的客户在寻找先进制程产能,我们和他们合作,现在我们尽可能支持他们,在价格、产能都支持他们。

【Q】关于trump的说法,公司怎么应对?会不会扩大海外产能?

到现在为止,我们没有修改任何海外扩产***,我们会继续在Arizona和日本扩产,未来可能在欧洲也会扩产。如果有关税提升,客户需要负责。

【Q】公司过去段时间一直说sell the value,为什么没有提升长期毛利率的目标?

我们 和客户合作,定价是战略性的问题,我们当然希望sell value,现在改变毛利率目标的话,我们会强调53%甚至更高,具体数字我们现在不会改变。当我们有更多和客户的交流以后,我们可能会告知具体的更高的幅度。

【Q】关于先进封装,先进封装的margin比公司平均更低,cowos的毛利率会不会更高?公司会不会和更多合作伙伴提供cowos供给?

先进封装的毛利率过去是比公司的平均毛利低多了,现在开始接近了,主要是因为规模经济,以及我们减少成本。毛利率是不断增长的,和我们的合作伙伴合作是在发生的,cowos供给现在不够,很短缺,限制我们的客户的增长。所以我们和合作伙伴合作,希望提供更多的产能给我们的客户,我们的wafer也可以更多销售。

【Q】关于公司下一代制程的产能,AI客户积极希望迁移到最先进支持,主要是能耗的原因,N2、A16会不会是比之前制程更大的制程?

确实,所有客户都希望迁移到更好能效的制程,降低功耗。很多客户都希望很快迁移。我们努力建设产能,现在产能还很紧缺,我们希望未来几年我们可以支持需求。现在我们确实在努力支持他们,现在产能不够。

【Q】关于毛利率的情况,N3现在是什么水平?N3E有没有提升N3的毛利率?

我们不区分同制程的毛利率,总的来看,N3需要更长时间达到公司毛利率,过去是8~10季度,N3可能是10~12个季度,但现在在改善,并且我们预计继续改善。

【Q】公司的制程转化的战略来看,公司一直说制程的灵活性,过去也这么做过,N5、N3是一个大的制程吗?

12、16确实是一个大的家族,但5、3不是一个大的家族。同时,接近制程的相似性比较高,N5 N3的相似度有90%,都在台南,所以很容易做产能迁移。

【Q】关于cowos,公司在25年cowos产能不止翻倍吗?客户从cowos-s迁移到cowos-L,L/R不需要TSV和很大的Interposer,会不会导致产能的紧缺能有所缓解?在25、26年什么时候达到平衡?

Cowos-L/R/S这些都是基于客户的需求,同样的客户,对不同的产品也有不同的技术。我们增加产能翻倍,是不同版本的cowos加起来的,什么版本翻倍,什么版本多点,这些就不能分享了。我们不止double,今年到明年我们希望翻倍,我们也需要和所有合作伙伴合作,来支持我们的客户。不同版本的cowos需要不同的tool set,一些tool可以被所有版本使用,但是不同的版本还是有不同的需求。

【Q】关于先进制程,2nm的制程迁移来看,在26年2nm的营收占比会不会比N3更大?N2的毛利率的稀释是不是也比N3更短?

营收是这样的,会更大。毛利率的稀释会更快达到公司平均毛利率。

【Q】关于封装,公司看到端侧AI有开始用3D SOIC之类的未来两年开始使用吗?会不会更多智能手机客户开始用info first封装?

我们的客户进入N2、A16,需要***用chiplet方案,就需要先进封装。HPC客户迁移更快,对延时之类要求更高,手机客户对于footprint、功能的提升都有需求,我们的大客户***用INFO几年了,没有其他的使用,现在开始追赶了。

【Q】关于智能机、PC,未来几年的出货量怎么看到?5、3nm制程产能紧张,公司有没有足够产能支持换机?AI对手机未来硅含量影响怎么样?

Silicon content部分,现在所有客户都希望在端侧加入AI,增加die size,幅度对于不同客户是不同的,总的来看,10%的增长是较为常见的。我们没有看到突然的数量增长,但是我们期待AI功能会***换机周期缩短,可能2年以后可以看到,在端侧的设备比如PC、手机都有。至于产能,确实很紧张,我们很努力扩产支持,从现在到26年。

【Q】21年时候需求很高,客户对forecast很激进,公司如何管控需求的波动?公司如何做产能规划?

我们说了有纪律性的规划,不会像是21、22年了。我们看我们的客户forecast很多,我们自己也在使用AI、机器学习提升生产力,看到这确实很有效。我们也需要我们的客户的产品。我们相信现在AI的需求是更加真实的,比两三年前大家因为担心缺货不同,现在AI会成为人类很有用的工具,在各种行业都需要。即使这样,我们也有从上到下的检查,让客户给forecast时候现实一些。

【Q】关于SPR的方案,芯片级别实现很好的功耗,对系统级别能效有什么影响?客户是不是买的越多,省钱越多?

买TSMC的晶圆越多,确实省钱越多。20%的芯片级别的功耗的降低,对系统级别来看可能不是。整个系统,包括连接、网络、处理器,除非所有部分都减少20%,系统才减少20%。处理器是系统的主要功耗部分,即使系统没有20%的降低,也是很大的部分。所以客户都希望使用先进制程,迁移到2nm。

【Q】A16制程扩产的最大瓶颈是什么?

我们扩产时候,需要土地、电力、人才。

【Q】COMPUTEX时候,很多公司都说会加速产品的推出,对公司什么影响?

我们喜欢这样的趋势,我们在先进制程很领先,每一个产品设计时候,都需要1.5~2年时间,我们很早就知道这事了。我们客户很高兴,我们也高兴。我们准备好了,我们很早就和他们有沟通,对这样的变化有准备。

【Q】关于AI芯片,die size越来越大,fan out panel level的封装是不是公司未来会长期布局的?

确实,我们在看panel level的封装,但是现在还not yet。我们认为是三年以后了。三年以内,我们不会有什么很solid的10倍reticle size的东西,现在是5~6倍的。三年以前,我们panel开始introduce,我们会准备好。

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