光峰科技(688007.SH)2023年度每股派0.06986元股权登记日为7月17日

tamoadmin 2024年07月11日 18:26 0

光峰科技(688007.SH)发布公告，公司将实施2023年年度权益分派，每股派发现金红利0.06986元(含税)，股权登记日为7月17日。

光峰科技(688007.SH)2023年度每股派0.06986元股权登记日为7月17日

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