2024年7月11日，受转融券暂停政策利好，三大股指高开高走，两市成交额近8000亿元。半导体板块早盘冲高回落，午后震荡回升。截至收盘，半导体材料ETF（562590）涨0.59%，盘中频现溢价，成分股康强电子领涨，涨4.8%，神工股份、光力科技跟涨。
中信证券表示，2024年、2025年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。
在当前背景下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（50.9%）、半导体材料（18.8%）占比靠前，合计权重超70%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率达到150%，体现投资者对这一板块配置信心。
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