格隆汇7月3日｜昨日收涨1.96%的台积电(TSM.US)今日美股盘前续涨0.74%，报177美元。摩根士丹利发研报指，苹果公司或在其即将推出的M5系列芯片中使用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术，M5系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现M5芯片的大批量生产，预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。
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台积电盘前走高 大摩称苹果下一代AI芯片或使用台积电产品
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