晶圆制造行业逐步复苏 市场需求回暖(附概念股)

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  智通财经

  近日,多家芯片厂商和晶圆代工厂陆续宣布价格调整,或将启动新一轮涨价

晶圆制造行业逐步复苏 市场需求回暖(附概念股)
(图片来源网络,侵删)

  继二季度涨价后,存储巨头三星电子宣布在三季度将动态随机存取存储器和NAND闪存等主要存储芯片产品提价15%至20%的***。目前,三星电子已经向戴尔科技和惠普等主要客户通报涨价***。

  存储芯片是半导体市场最主要的细分领域,从2023年年底开始,半导体存储产业逐步进入上行周期。

  多家海外存储大厂的业绩相继取得明显改善。

  根据TrendForce,中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发布有望带动库存回补,正面影响产能利用率。

  受益于IC国产替代,产能利用率复苏进度较快,甚至部分制程产能已满载。

  下半年进入传统备货旺季,产能吃紧情境可能延续至年底,中国大陆Foundry有望止跌回升,甚至进一步酝酿特定制程涨价。

  1、各领域陆续起量,模拟/存储先行 23年底以来,稼动加速爬升,24Q2产能较23Q4提升21k/月。

  模拟BCD工艺最为景气,后依次为存储、低压MOS、高压MOS超结。而CIS、通用逻辑、IGBT还未恢复,CIS预计短期不会有明显增加。

  2、6月末酝酿涨价,印证行业复苏 由于下游景气回暖,预计Q2ASP环比提升5%。

  民生证券电子行业研究认为,行业或在6月末酝酿涨价,陆续谈判,Q2涨价预计体现在代工厂Q3业绩。 

  模拟BCD工艺涨价较为激进。 

  存储现有产能未能满足需求,ETOX上月涨幅已超10%,客户接受度良好。 

  显示驱动预计调涨10-15%,产能无法完全满足客户需求。 

  IGBT、CIS虽未涨价,但已通过取消折扣等方式变相普涨。

  芯片相关龙头企业:

  华虹半导体(01347)、中芯国际(00981)、上海复旦(01385)、时代电气(03898)等。

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