先进封装技术受益于AI产业的迅猛发展，推动全球半导体产业链迎来涨价热潮。台积电***将3nm制程代工价格上调5%以上，同时宣布明年先进封装产品价格可能上涨10%-20%。台积电已与包括苹果、英伟达在内的七大客户签订3nm产能合同，产能供不应求至2026年。市场研究机构TechInsights预测，2024年先进封装晶圆厂设备市场规模将达31亿美元，增长6%。台积电股价屡创新高，今年涨幅逾74%，最新市值超过6.6万亿元。
近期半导体产业利好频传，台积电南京工厂获得美国商务部“无限期豁免授权”，预计将为供应链稳定性提供保障。此外，先进封装技术成为集成电路制造的重要发展方向，预计全球先进封装市场规模将持续增长。A股市场中，先进封装概念股表现活跃。据数据宝统计，多家公司受到机构青睐，其中长电科技(600584)和寒武纪的机构资金净流入表现突出。全球先进封装市场规模增长，国内封装设备厂商有望把握国产替代机遇，实现设备市场份额的提升。
股票名称["台积电"]板块名称["半导体"]关键词先进封装、涨价潮、股价创新高看多看空（看多）台积电作为半导体产业链的龙头企业，其3nm代工价的涨幅预期超过5％，加之苹果、英伟达等大客户对台积电产能的需求全包，使台积电供不应求，预计订单将满至2026年。同时，台积电3nm技术获得市场高度认可，股价频频创新高，预示着市场对先进封装技术的看好和未来半导体产业的增长潜力。数据丨产能吃紧，先进封装涨价，6.6万亿巨头频创历史新高！A股受益股曝光和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
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