三星电子在最近的“2024年三星代工论坛”上宣布，将整合其全球领先的存储芯片、代工和芯片封装服务，以加快人工智能芯片的生产。这一策略旨在利用当前的人工智能热潮，通过简化客户沟通渠道，缩短从研发到生产的周期，预计将减少20%的时间。
三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣强调，生成式AI的兴起正在重塑科技行业。三星在芯片代工领域正与台积***争激烈，希望通过引入先进的晶背供电技术（BSPDN），在AI代工领域取得领先。该技术预计将提升功率、性能和面积效率，并***于2027年开始量产，相较于现有的2纳米制程，将显著降低电压。
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