硅光子技术:后摩尔时代创新与挑战

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快讯摘要

光子技术,融合CMOS工艺和光电子集成优势,正成为AI高速率时代的关键技术,有望在光通信、智能驾驶、光计算等领域引发革新。

快讯正文

硅光子技术迎来成长机遇,推动光通信等领域发展

硅光子技术,以硅和硅基衬底材料为基础,利用CMOS工艺开发和集成光器件,成为光子与微电子集成的理想选择。随着微电子和光电子技术进入“后摩尔时代”,硅光子技术正逐步应用于光通信、光传感、光计算等多个领域。

硅光子技术:后摩尔时代创新与挑战
(图片来源网络,侵删)

硅光子技术的进展,特别是其与CMOS微电子工艺的兼容性,使其有望成为解决微电子/光电子集成瓶颈的关键方案。此外,硅光子技术在数据中心等领域的应用,显示其在提升信息传输速度和降低成本方面的潜力。

硅光子技术的发展分为几个阶段,目前正处于集成应用阶段,面临的主要挑战包括硅光器件性能优化、测试流程标准化以及产业链的完善。尽管如此,硅光子技术已开始展现其在多个领域的应用潜力。

硅光子芯片核心构成包括激光器、调制器、探测器、复用器件、光波导和耦合器等关键器件。这些器件的技术进步,对于提升硅光子集成平台的性能至关重要。

硅光子技术在智能驾驶、光计算和消费电子等领域的应用潜力巨大。特别是其在智能驾驶领域的应用,有望推动激光雷达成本的降低和性能的提升,加速激光雷达的普及。

随着硅光子技术的持续发展,预计其将对相关产业链产生深远影响,包括芯片制造、封装测试以及应用领域的创新。

标签: #光子

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