交银国际发表报告指出，今年人工智能(AI)基础设施建设或将进一步加速，并建议投资者关注芯片在计算、存储和通信以及数据中心服务器等机会。该行认为，今年上半年市场表现符合预期，展望人工智能基础设施的旺盛需求或在下半年继续，而半导体或持续分化。从配置策略来看，该行上调对存储芯片观点到超配，主要考虑到存储芯片周期上行趋势明显，芯片售价上升，库存减少。对半导体制造观点从标配上调至超配，主要认为人工智能基础设施建设或使海外龙头公司受益。内地半导体制造业绩边际向好，或有估值修复机会。对通信基础设施观点从低配上调到标配，主要认为行业或已经到达估值和情绪底部。
该行继续重点看好对人工智能敞口较大的涉及算力和通信的海外半导体设计公司，以及对人工智能数据中心服务器及PC、PCB以及衬底等板块。鉴于国产替代逻辑，看好A/H股的智能手机及其产业链以及国产半导体设备头龙板块。鉴于人工智能落地在望的机会，看好海外大型软件公司，关注微软等公司人工智能应用变现的进展。该行对超微评级为“买入”，目标价200美元。
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