格隆汇6月3日丨华虹半导体(01347.HK)发布2023年度A股权益分派实施公告，A股每股派发现金红利人民币0.150元(含税)，不送红股，不进行资本公积转增股本。本次利润分配方案经公司2024年5月9日召开的2024年股东周年大会审议通过。股权登记日为2024年6月6日，除权(息)日为2024年6月7日。
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华虹半导体(01347.HK)：：2023年度A股权益分派10派1.5元 股权登记日6月6日
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