来源：中国银行保险报
记者 冯娜娜
5月27日，中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行、中国邮政储蓄银行均发布对外投资公告。
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根据公告，上述6家银行已于近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）出资。
6家银行的拟出资金额合计为1140亿元，预计自国家大基金三期注册成立之日起10年内实缴到位。其中，工行、农行、中行、建行分别拟出资215亿元，持股比例为6.25%；交行拟出资200亿元，持股比例为5.81%；邮储银行拟出资80亿元，持股比例为2.33%。
6家银行本次投资已经国家金融监督管理总局批准。
国家大基金三期由财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。
国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。
6家银行在公告中表示，本次投资的资金为银行自有资金。
本次投资是6家银行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、银行自身的发展战略及业务***作出的重要布局，是6家银行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是6家银行践行大行担当的又一大举措，对于推动6家银行金融业务发展具有重要意义。
国家企业信用信息公示系统显示，除财政部和六大行外，国家大基金三期发起人还包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国诚通控股集团有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛（集团）有限公司、国家开发投资集团有限公司、广州产业投资母基金有限公司、中国烟草总公司、深圳市鲲鹏股权投资有限公司、华润投资创业（天津）有限公司、北京国谊医院有限公司、广东粤财投资控股有限公司。
其中，财政部认缴出资额为600亿元，国家开发银行全资子公司国开金融有限责任公司认缴出资额为360亿元。
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