2024年5月28日，甬矽电子(688362.SH)公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。多维异构先进封装技术研发及产业化项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术(RWLP)”、“多层布线连接技术(HCOS-OR)”、“高铜柱连接技术(HCOS-OT)”、“硅通孔连接板技术 (HCOS-SI)”和“硅通孔连接板技术( HCOS-AI)”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装( Fan-out)系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。
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