5月27日，中行、农行、工行、建行、交行、邮储等六大行相继发布公告，已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟以自有资金向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）进行投资，这也是国有六大行首次参与集成电路国家大基金投资。
企业预警通显示，国家大基金三期于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，其中上述六大行合计出资1140亿元，占比33.14%。中行、农行、工行、建行均投资215亿元、交行投资200亿元、邮储投资80亿元。六大行投资预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。
国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。
六大行均表示，本次投资是结合国家对集成电路产业发展的重大决策，是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，对于推动金融业务发展具有重要意义。
国家大基金三期由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、工商银行、建设银行、农业银行、中国银行、交通银行等19家机构共同出资设立，法定代表人为张新。经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。
据了解，国家大基金布局始于2014年6月。彼时由国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称“《纲要》”）。《纲要》明确，设立国家集成电路产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少***对***的直接配置，推动***配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
目前，国家集成电路产业投资基金已成立两期，本次国家大基金三期的注册资本已高于一期、二期的总和。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金一期）于2014年9月成立，注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元。公开资料显示，其投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。主要聚焦集成电路产业链布局，重点投向芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。
今年3月份，华鑫证券发布研报分析，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。
因此，华鑫证券预测，此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
此外，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已发生工商变更，楼宇光卸任两公司法定代表人、董事长，由张新接任。
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