来源：北京商报
5月27日，六大国有银行齐发公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，合计1140亿元。
具体来看，中国银行发布公告称，近日与财政部等19家机构签署《发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例为6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
建设银行、农业银行、工商银行也宣布，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
交通银行和邮储银行则分别拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资200亿元和80亿元，持股比例分别为5.81%和2.33%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
值得注意的是，大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和。
我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立（国家大基金一期），注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。
有半导体一级市场投资人士对《科创板日报》记者表示，“大基金三期的成立，对于当前的半导体领域而言可以说是一剂强心针，将带动更多社会资本继续投向半导体项目，推动行业的整体发展”。
从投资方来看，相比大基金二期的27个股东方，大基金三期的股东数有所减少。参与二期出资的成都、武汉、重庆、合肥等地，此次并未现身三期的股东方序列。
而大基金一期和二期的唯一受托管理人华芯投资管理有限责任公司，亦未出现在三期基金的股东方序列中。
从投资方向来看，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。
对于大基金三期的投向，此前有媒体报道称，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等或成为大基金三期投资的新重点。华鑫证券也曾表示，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
北京商报综合报道
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