快讯摘要
建设银行宣布将出资215亿元参与国家集成电路产业投资基金三期，持股比例6.25%，投资已获监管批准。
快讯正文
【建设银行(601939)拟出资215亿元参与国家集成电路产业投资基金三期】建设银行近日宣布，已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，***出资人民币215亿元，持股比例为6.25%。该投资预计将在基金注册成立后的10年内完成实缴。
此次投资决策已通过董事会审议，并获得了国家金融监督管理总局的批准，无需提交股东大会审议。
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